Bisphenol-free smoothing gap filler epoxy resin
- Matériaux:
- Chimie:
- Process:
- Dureté:
- Ratio:
- Tg (°C):
- Viscosité mélange à 20°C:
- Temps de travail à 20°C:
- Biosourcé:
Product Chimie
Product Chemistry
Product Matériaux
Product Materials
Product Process
Product Accessoires de moulage
Product Conditionnements
Product Packaging
Product Fibers
Product Fibres
Product Type de mousse
Product Foam type
Product Type de silicone
Product Density (g/L)
Product Hardness (Sh A)
Bisphenol-free sealing epoxy resin
- Matériaux:
- Chimie:
- Process:
- Dureté:
- Ratio:
- Tg (°C):
- Viscosité mélange à 20°C:
- Temps de travail à 20°C:
- Biosourcé:
Glue gel
- Matériaux:
- Chimie:
- Process:
- Dureté:
- Viscosité mélange à 20°C:
- Ratio:
- Temps de travail à 20°C:
- Temps de démoulage-20°C:
Non-CMR powder hardener for acrylic resins
- Matériaux:
- Chimie:
- Process:
RTV silicone elastomer paste for copy & skin contact
- Ratio:
Soft silicone in paste 20 ShA
- Matériaux:
- Chimie:
- Process:
- Dureté:
- Ratio:
- Temps de travail à 20°C:
- Temps de mélange-20°C:
- Type de silicone:
Firm silicone in paste 35 ShA
- Matériaux:
- Chimie:
- Process:
- Dureté:
- Ratio:
- Temps de travail à 20°C:
- Temps de mélange-20°C:
- Type de silicone:
